Realizacija elektronskih sklopov

Visokošolski učitelji: Jankovec Marko
Sodelavci: Pirc Matija

Opis predmeta

Pogoji za vključitev v delo oz. za opravljanje študijskih obveznosti:

• Osnove elektrotehnike in fizike.
• Pogoj za pristop k izpitu so opravljene laboratorijske vaje.

Vsebina:

Osnovni principi načrtovanja in gradnje elektronskega sestava. Razvojni cikel izdelkov. Stroški in prihodki, notranja stopnja donosa, sestava cene izdelka, kumulativni dobiček. Tolerance, izplen in izmet. Tolerančno in dopustno območje. Porazdelitvene funkcije, normalna porazdelitev. Tolerance pri več parametrih. Tolerančne analize. Zanesljivost in računanje zanesljivosti sistema. Vplivi okolja in modeliranje vplivov: temperatura, vlaga, napetost, temperaturni cikli. Merjenje zanesljivosti. Detekcija in odprava napak. Rezervni sistemi in načrtovanje zanesljivosti. Redundanca. Standardizacija. Evropska zakonodaja na področju prostega pretoka blaga. Znak CE. Upoštevanje standardov pri načrtovanju elektronskih izdelkov. Varnostni standardi in standardi na področju EMC. Model EMI in načini prenosa motenj. Bližnje in daljne elektromagnetno polje, diferencialni in sofazni signali. Merilne metode in oprema za EMC. Materiali, lastnosti in tehnologije tiskanih vezij. Fleksibilna tiskana vezja in vkopane pasivne komponente. Tehnika načrtovanja za EMC. Sevanje tiskanega vezja. Signalne zanke. Povezave z maso. Zmanjševanje motenj. Kritična velikost zank. Zrcalna ravnina in povratna pot. Integriteta signalov v tiskanih vezjih. Hitrost razširjanja signala, kritične dimenzije in frekvence. Prenos hitrih signalov po linijah. Odboji in zaključitve. Blokiranje napajanja in filtriranje. Kapacitivnost napajalnih plasti tiskanega vezja. Mehanizmi prenosa toplote. Upravljanje toplote elektronskih komponent in sistemov.

Več na tej povezavi.

Cilji in kompetence:

Snov omogoča razumevanje električnih in mehanskih pojavov, ki so prisotni pri načrtovanju elektronskega sklopa. Razvija sposobnosti načrtovanja in realizacije podsestavov na tiskanih vezjih z upoštevanjem standardov in zakonodaje. Študent spozna postopke načrtovanja sklopa s tehničnega in poslovnega vidika.

Predvideni študijski rezultati:

Študent spozna pojave in postopke, ki so pomembni za doseganje kakovosti, zanesljivosti in skladnosti elektronskih sklopov.

Metode poučevanja in učenja:

• Predavanja,
• laboratorijske vaje.

Gradiva

Temeljni literatura in viri:

1. Jankovec M., Realizacija elektronskih sklopov, slikovno gradivo in zapiski predavanj, Ljubljana, 2013.
2. Pirc M., Jankovec M., Realizacija elektronskih sklopov, laboratorijske vaje, Ljubljana, 2013.
3. Peršič B., Realizacija elektronskih sklopov, Založba FE, Ljubljana, 1998.
4. Spletna stran predmeta Realizacija elektronskih sklopov: http://lpvo.fe.uni-lj.si/izobrazevanje/1-stopnja-vs/realizacija-elektronskih-sklopov-res/
5. Mark I. Montrose, Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Complience, Wiley-Interscience IEEE, ISBN 0-7803-5376-5, New York, 2000.
6. Howard W. Johnson, High-speed digital design, Prentice-Hall Inc., Upper Saddle River, NJ, ISBN 0-13-395724-1, 1993.
7. Henry W. Ott, Electromagnetic Compatibility Engineering, J. Wiley & Sons, ISBN 978-0-470-18930-6,2009.